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正文 第0667章 旱涝保收
是我想要和高通合作的理由,虽然有些人反对,我还是坚持了自己的意见。



前几天杜卫国和高通的谈判当中,充分实现了李睿的意图,利用联发科那边的压力,迫使高通在供货量和价格上做出了让步。



此次雅各布的见面邀约,也验证了李睿对高通现状的了解,目前高通在芯片市场上的压力非常之大,不管是技术壁垒还是市场份额都受到了联发科的严重挑战,一个不留神就有可能重蹈诺记和摩记的覆辙!



李睿的2000万订单,让高通喘了一大口气,自然会非常重视。



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