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正文 第三千一百三十四章 追平和赶超的保证
个需求在大制程的芯片上本来无需考虑。但是随着电路越来越精细,制程越来越小,栅极对沟道的控制能力就必须越来越强。缩短栅长并抑制短沟道效应,改善电路控制,减少漏电流,也成了超大规模集成电路先进制程工艺绕不开的,必须克服的工艺技术。”



“就目前的技术发展而言,胡正明教授发明鳍式场效应晶体管技术,是最有希望在50纳米制程以下实现商业化应用的。”



“我们现在不是还在准备攻克2.5微米吗?离五十纳米还早吧?”胡长风问道。



“从理论上来说,我们拥有2.5微米制程生产线以后,再使用稀土材料互联技术,可以实现2.5微米到25纳米的超大规模集成电路芯片的生产,而获得鳍式场效应晶体管技术以后,则可以满足50纳米到5纳米制程的超大规模集成电路芯片的生产。”



“两项技术相辅相成,一项是我们追平世界的保证,而另一项,则是赶超世界的保证。”(本章完)
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